工业计算机大厂新汉携手高技、台燿和工研院电光所，成功开发出全球第一款利用PCB材料与叠构制程技术所完成的超高速网络连接器，突破国际超高速通信技术瓶颈，并打破台湾通信连接器技术专利长期由海外垄断的窘境。
无论是5G、AIoT，甚至是下一个AI边缘运算时代，最终用户对高网速的要求，其背后需要强大性能的网络设备支持，现阶段台湾网通设备商在开发网通设备时，其中关键的连接器技术专利由海外大厂垄断，台湾高速连接器商往往需要支付高额的授权费购买相关技术专利。
经济部技术处2020年成立超高速网通技术A+ 台湾针对下一代的网络技术蓝图3.2T组成团队，包括网通设备制造商新汉、工研院电光系统所及材化所、利基型PCB板厂高技，以及专业PCB材料厂台燿，成功开发出全球第一款利用PCB叠构与制程技术所完成的超高速连接器。
高技董事长张景山表示，高速通信领域快速发展5G AI产品，高技提前规划未来3-5年关键技术，结合上中下游产业链，完全自主技术，利用印刷电路板结构优势，携手伙伴成功申请多项超高速网络相关专利保护，尤其Low-Noise Coaxial Via技术，提供更好阻抗控制，减少信号损耗。
台燿总经理刘又如表示，这项计划所开发出来的极低损基板材料，可取代昂贵的进口材料，其中可弯曲极低损基板材料与低损耗同轴塞孔材料技术更是全球领先，并可接轨未来3.2T超高网速市场需求。
这次研发技术含量包含极低损PCB材料、创新的低噪声同轴贯通孔与极低损新型连接器等，相较于传统由端子等组成的高速连接器无法提供高稳定、低耗损的性能，新技术能提供更好的阻抗控制能力、降低插入损失及近场、远场串扰效应，提升台湾的科技产业核心竞争力。